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LED模组化——LED发展新趋势

LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

手持装置与照明将成2013LED市场主要驱动因素

手持式装置与LED照明产品相关需求将成为2013年LED市场的主要驱动因素,预估当年全球LED产值将达124亿美元,相较2012年成长12%。在产业动态方面,由于整体LED

  https://www.alighting.cn/news/20130105/88647.htm2013/1/5 14:43:41

中国大陆运营规模扩大 威胁台湾LED磊晶厂

中国大陆LED磊晶厂正快速壮大,势将在中低阶市场对台湾LED业者造成极大的威胁,然不仅是中低阶市场,由于LED背光源液晶电视与照明商机可期,台湾LED磊晶、封装厂亦竞相透过与中

  https://www.alighting.cn/news/20110601/90577.htm2011/6/1 9:51:13

LED吸顶灯及其电源

1 发光效率高  LED本身的发光效率已经到达130lm/w以上,所以LED吸顶灯的整体光效已经可以达到100lm/w。而且这个效率还在每年增长,据估计,到 2020年,LED本身的发

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/12/30/260549.html2011/12/30 10:30:01

LED吸顶灯及其电源

1 发光效率高  LED本身的发光效率已经到达130lm/w以上,所以LED吸顶灯的整体光效已经可以达到100lm/w。而且这个效率还在每年增长,据估计,到 2020年,LED本身的发

  http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/3/31/269899.html2012/3/31 14:06:07

LED吸顶灯及其电源

1 发光效率高  LED本身的发光效率已经到达130lm/w以上,所以LED吸顶灯的整体光效已经可以达到100lm/w。而且这个效率还在每年增长,据估计,到 2020年,LED本身的发

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282552.html2012/7/19 10:57:39

LED主要参数及电学、光学、热学特性

LED电子显示屏是利用化合物材料制成pn结的光电件。它具备pn结结型件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。1

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00

飞利浦欧司朗等五LED巨头联手筑LED专利壁垒

cree与欧司朗(osram)宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具,以及LED照明控制系

  https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48

台湾金忆达开发出LED格盏灯 LED照明初显成效

该公司自3年前踏足LED照明产业,凭借著多年在背光组件及机构设计的优势,目前已开发出LED路灯及各式灯具。最新推出的LED格盏灯已经过三代的改良研发,采用高效LED光源,完美的散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/116786.htm2011/7/28 9:39:19

LED蓝光危害评价的最新标准及测试方案探讨

LED的蓝光危害一直颇受争议,且一度成为LED照明产品推广应用的限制性问题,影响了市场的消费信心。iec 60598-1"luminaires-part 1: genera

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 11:06:05

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