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led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

示屏装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led室内照明困局中的柳暗花明-led平面光源灯管

光的问题。led平面光源灯管采用固技术把芯片直接联接在一起,取消了封装的步骤,串并联组合外加黄色荧光粉,再加有效的散热材料与高品质的恒流电源,构成了新一代led平面光源灯管。

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00

电机软启动器

量,避免电动机过激励造成的能量浪费,实现节电。它技术含量高,具备全面的电动机、装置、负载保护功能(如过流、输入/输出缺相、闸管短路、过热保护等),由此可延长机械设备的使用寿命,减

  http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187083.html2011/6/2 15:32:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

未来几年中国led研发重点与市场探讨

商,具有一定的规模效应。因此加强两岸合作,进行策略联盟,会成为中国led产业发展的突破口。   当前,led进入照明领域主要在替代市场,而问及led替换传统灯具的难易程度,元光

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

gan外延片的主要生长方法

素流量通常为(1-5)×10-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的长速度及优良的体结构,衬底旋转速度和长温度的优化与匹配至关重要。细致调节生长腔体

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

led生产工艺简介

一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺胚上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

高功率白光led散热问题的解决方案

样的问题,部分led业者就根据电极构造的改进和覆的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/w的发光效率。例如在白光led覆封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发光层的光向外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

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