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多，而包括芯片在内的上游生产企业过少，80%以上都扎堆在封装、应用等中下游产业上，不仅稀释了行业利润，还使得同质化竞争激烈，利润空间也在不断地缩小。尽管同质化竞争导致相互杀价，但由
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/10/307006.html2013/1/10 13:55:47
产的led芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%～30%，大部分高性能led和功率led产品均要依赖进口。随着政府的大力推广和全
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
国科学院院士、国家超导专家委员会首席专家甘子钊说，led照明势必从外需转向内需，而能否征服国内市场是度过这个“冬天”的关键。为何难进家庭 武汉迪源光电公司是一家研发生产led芯片的本
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/22/315195.html2013/4/22 17:33:12
led荧光粉未来的发展方向 2012-07-06 高工led 近三年来，市场主流的白光led荧光粉有yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉和氮(氧)化物。在白光led封装中，荧光
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317944.html2013/5/25 12:41:08
是目前产品利润率较高的市场之一。 随着led全彩显示屏封装器件体积缩小，加上整屏成本快速下降，更小点间距的产品不断进入市场，led显示屏的应用开始从室外走入室内。 室外显示和室内显
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
在led封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
恒流方式比较、led组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优
https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31
主要内容：一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36
鸿利光电今日披露投资者调研记录显示，未来led封装企业在规模上有很大的提升空间，公司会根据市场情况进一步进行产能扩充。
https://www.alighting.cn/news/2014324/n460460989.htm2014/3/24 10:56:25
2014年led天下事如何?下面，业内分析师分别从照明、背光、封装等角度进行全方位的解读与分析，有理有据，观点独到。
https://www.alighting.cn/news/20131220/n794759143.htm2013/12/20 10:34:20
