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led照明的2013第一季盘点

国科学院院士、国家超导专家委员会首席专家甘子钊说,led照明势必从外需转向内需,而能否征服国内市场是度过这个“冬天”的关键。为何难进家庭 武汉迪源光电公司是一家研发生产led芯片的本

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/22/315195.html2013/4/22 17:33:12

led荧光粉未来的发展方向

led荧光粉未来的发展方向 2012-07-06 高工led 近三年来,市场主流的白光led荧光粉有yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉和氮(氧)化物。在白光led封装中,荧光

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317944.html2013/5/25 12:41:08

回顾一年来led行业的形势状况

是目前产品利润率较高的市场之一。 随着led全彩显示屏封装器件体积缩小,加上整屏成本快速下降,更小点间距的产品不断进入市场,led显示屏的应用开始从室外走入室内。 室外显示和室内显

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30

恒大新材料推出高性能led硅胶新品

在led封装硅胶方面,针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

文茂强:led照明设计方向(ppt)

恒流方式比较、led组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优

  https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31

led灯具设计的关键问题

主要内容:一、半导体照明应用中存在的问题;二、散热设计;三、最高效率后端驱动方式;四、恒流消耗的功耗已达到可忽略的程度;五、ac-dc设计;六、led组合化封装是未来发展趋势;七

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36

鸿利光电将根据市场情况扩产

鸿利光电今日披露投资者调研记录显示,未来led封装企业在规模上有很大的提升空间,公司会根据市场情况进一步进行产能扩充。

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n460460989.htm2014/3/24 10:56:25

揭秘2014年led行业发展趋势

2014年led天下事如何?下面,业内分析师分别从照明、背光、封装等角度进行全方位的解读与分析,有理有据,观点独到。

  https://www.alighting.cn/news/20131220/n794759143.htm2013/12/20 10:34:20

大功率led散热的改善方法分析

讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响,寻找影响led 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

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