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以得到所需的led芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境裡。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
器是另一种选择，surgector就是其中之一，它专为有线通信系统提供二级保护而设计，采用硅闸流管技术以提供变向钳位保护。该器件可用来吸收电信电路的暂态波形和高峰值浪涌电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
洞结构排布为优化输出光分布提供了更大的自由度，这反过来简化了设计。 形成光子晶体结构是制造这类器件的关键工艺步骤。现代的“深亚微米”光刻系统是一个理所当然的选择，但并非最佳的。尽
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
向。 5．浪涌保护 led抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反向电压能力。加强这方面的保护也很重要。有些led灯装在户外，如led路灯。由于电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示，图中ledgam芯片发蓝光（λp=465nm），
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
于开发出了一系列的物美廉价led新型产品，彻底颠覆了传统的设计思维。 也可以这样说这个是led第三代产品—–也是未来led产品发展的新方向。 现在我简单的对这系统的独特优势从
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
d路灯系统各部件机壳表面应光洁、平整，不应有划伤、裂缝、变形等缺陷。 5.1.2尺寸要求：外形尺寸应符合图纸要求。 5.1.3材料要求：系统各部件的使用材料及其结构设计应符
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
5.4性能要求 5.4.1led路灯需有良好的散热系统，保证led路灯在正常环境下工作时，铝基电路 板温度不得超过71℃。 5.4.2led路灯应具有过温保护功能。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
