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d芯片的含义3.6 LED芯片的组成元素3.7 LED芯片的分类3.8 LED芯片制作流程第4章 LED的封装4.1 LED封装含义4.2 LED封装简介4.3 LED封装结构类型4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56
属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度10mcd）；超高亮度的LED（发光强度10
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261545.html2012/1/8 21:49:09
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2012/6/29/280486.html2012/6/29 21:02:59
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48
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