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我国led-display.cnledw.com/"led显示屏产业的技术水平相对先进，主要产品和关键技术与国际同行业的先进水平能够保持一致，但工艺水平比较落后，在产品规范化、整
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133796.html2011/2/19 23:02:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230137.html2011/7/19 0:04:00
本排名第一的企业生产的产品相当，处于国内领先，国际先进水平;50v及以上固态电容器，目前国内还未有企业能正常批量生产，我公司拥有该固态电容器先进的生产技术和工艺流程(其免碳化工艺耗
http://blog.alighting.cn/liuyongpeng/archive/2013/4/25/315577.html2013/4/25 17:57:24
率为目标。在本文中，对发展我国led装备业提有一些具体建议方案。供网友讨论。 发展我国led封装业的具体建议 个人建议国家在支持led技术与产业发展中，把材料与工艺设备作为发展的基
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
高到10%以上。 新方法并未采用昂贵的技术来制造特定的半导体结构，而是通过批量印制工艺，用两种不同的感光物质在塑料薄膜上“印”上了一层厚度只有60纳米的电路结构。由于整个制造过
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/7/228961.html2011/7/7 17:02:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
致，但工艺水平比较落后，在产品规范化、整机系统设计、可靠性、制造工艺、检测测试手段等方面与国外有明显的差距。led器件技术不断提高，可见led筒灯发展趋势将是一个很好的的前景。le
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/27/320046.html2013/6/27 14:26:50
能节能减排的各项环节： 水泥生产的过程实际上就是“二磨一烧”，也就是生料磨，水泥磨，熟料烧成。按照我国现有的水泥生产工艺水平计算，每生产一吨水泥，平均综合能耗约120千克标准
http://blog.alighting.cn/bianpinqi/archive/2010/7/9/54797.html2010/7/9 13:40:00
