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阻、壳体温度、结温等参数表示。辐射安全。目前,国际电工委员会iec将led产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证。因led是窄光束、高亮度的发光器件,考虑到其辐射可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
起，涌现了很多led通用照明、景观照明、信号灯、广告显示牌、汽车照明、背光显示方面的研发和制造企业以及配套厂商。针对这两大区域的led业内人士，本次大会邀请多家国际知名公司的技术专家到
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233153.html2011/8/20 0:17:00
d照明要完全取代室内 照明设备,其难度相当高。不过,绝大多数led厂商还是不愿放弃,持续地尝试进入其它特殊应用市场?榛?础,例如：户外大型显示器、车用指示灯、仪表板、手 持式?a
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、led-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来，随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
