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件最常见的封装形式，可区分为小功率与大功率两种芯片整合形式。 在小功率应用方面，多数是采取6颗低功率leD芯片整合，制作出来的1瓦大功率leD固态发光组件最常见，而利用6个低功
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证在环境光强烈的情况下远距离可视，必须选用超高亮度发光二极管；增加对比度.受众面宽，视距要求远、视野要求广；环境光变化大，特别是可能受到阳光直射。6.显示介质选用新型广视角管，视角宽
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http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/7/17/229829.html2011/7/17 21:45:00
-20022010-08-092011-05-0110gb/t 14634.6-2010灯用稀土三基色荧光粉试验方法 第6部分：比表面积的测定gb/t 14634.6-20022010-08
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值而言，全球leD照明市场2011年的渗透率将突破10%。”Digitimes预测，2011年全球leD灯泡销售将可达6亿颗；2013年随着40w及60w传统灯泡迈入淘汰时程，预
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时，leD照明产品的生产成本下降幅度也很大，据了解，2010年下半年仅6个月时间leD照明灯的最终售价大概就下降了30%。”据悉，正是由于能源危机以及节能环保意识日益得到重视，全球le
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w。流明值的 高或低亦要看所采用之芯片的来源。 目前1w为80-90-100lm居多，3w的 流明值为1w的1.6-1.8倍，暖白（3000k）的 流明值为冷白（6500k）的6
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.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：cpu板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥
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度并不是很高； 而前方稍远处，入射角度大，它的漫射光的主体部分的角度也大，此时进入眼瞳的光线占漫射光的比重较大。因此，看起来较亮。（见图6） 图6 路灯照明实景图 照度均
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