站内搜索
高亮度led之「封装光通」原理技术探析
https://www.alighting.cn/news/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
半导体封装测试厂库存控制系统的研究
https://www.alighting.cn/news/200728/V12329.htm2007/2/8 11:04:48
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12329.htm2007/2/8 11:04:48
高亮度led之「封装热导」原理技术探析
https://www.alighting.cn/news/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39
芯片封装新技、新趋、新挑战
https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
