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led照明发展及应用(第二版)

一份出自雄极光的关于介绍《led照明发展及应用》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125905.htm2013/3/12 11:16:14

陈海英:led照亮未来

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》,内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25

高基伟:新的产业发展形势下,构建led产品的新优势

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自杭州杭光电股份有限公司 技术总监 高基伟主讲的关于介绍《新的产业发展形势下,构建led产品的新优势》的资料,现在分

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 11:19:00

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

cree的xlamp?产品组合和相关应用

锐led产品系列在发光效率、节能效益、光色品质、光通维持、色点稳定、色区一致、便捷应用、参考设计、系统配合、批量供应、及时交货等重要的技术和商务环节都具有突出优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20111231/126769.htm2011/12/31 16:29:38

led照明产品在认证检测过程中易出现的质量问题

任何照明电器产品,任何偏向某一些指标而达不到另一些指标的偏只有全面满足安全、光、色、电、能效要求和emc才是好的产品,另外安装使用应符合照明设计要求,才能真正实现在满足照明需

  https://www.alighting.cn/resource/20111208/126804.htm2011/12/8 17:14:22

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

2010年国际led芯片厂商市场研究分析

目前国际led 芯片厂商有:锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、lumileds、旭明[smileds]、丰田合

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59

长治引进15台高亮度led外延片及芯片制造设备

长治高华上光电有限公司mocvd采购合同签约仪式在长治举行。与德国爱士强、美国维易公司签订的这项涉及15台mocvd设备的合作协议,不仅让当地得到了世界最先进的高亮度led外

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15

金属封装功率型半导体固体照明技术

企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

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