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军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
拉的很长，从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发，中游的led封装，以及下游通过收购和兼并的led显示屏（锐拓显示）,led照明（自做照明到控股雷士照明），其日子也非常难
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
明市场机会多，变革是蓄势可待。各大照明公司都做好挑战的准备。 当前，各种数据呈现出，led产业呈现出上游投资强度大、中游集中度较高、下游应用企业数量骤增的发展态势，形成了一个每个阶
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/11/22/361642.html2014/11/22 10:56:49
分三段来说，制造做led芯片机器的那是高科技，做出来的led芯片不是高科技，只能说led芯片是高科技的结晶，这是第一阶段；第二阶段led的封装机器属于高科技、封装led不属于高科
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/11/21/361615.html2014/11/21 19:13:49
大，导致生产厂家急剧膨胀，但产品、技术革新是一大短板，导致产品同质化严重。上游企业将精力放在市场营销上，产品竞争则放在价格竞争上，这个无疑是一个错误理念。健康的渠道、物美价廉的产
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/11/20/361449.html2014/11/20 15:50:29
塔，观赏景观后再上游船继续旅程。据透露，我镇已邀请珠江电影制片厂设计夜间灯光景观，届时将在马滘河、华阳湖等地的夜游路线上设计出美丽的光影效果。游客不但可以观赏两岸的花朵，还可以欣赏灯
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2014/11/17/361094.html2014/11/17 18:02:53
容包括led照明产业的发展﹑led基础知识﹑led芯片与封装的制造技术﹑led驱动技术﹑led照明灯具的性能与应用﹑led显示屏技术与应用分析﹑led结合太阳能应用﹑oled概
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/16/360952.html2014/11/16 1:18:11
d的行业状况、发展趋势，led的相关知识，设计方法和案例进行了详细地介绍，内容包括led照明产业的发展﹑led基础知识﹑led芯片与封装的制造技术﹑led驱动技术﹑led照明灯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/10/360488.html2014/11/10 17:28:25
