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功率led导电银胶及其封装技术和趋势

功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

牛尾电机将投产“支持200mm晶圆”的三维封装装置

“ux4-leds”(参阅本站报道1)和功率半导体制造用“ux4-eco

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24

vishay推出超小smd封装功率型mini led

发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

功率型led照明光源的封装结构

本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型led照明光源的封装结构。

  https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

【有奖征稿】高亮度高纯度白光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

功率取代小功率 成led王国新宠

括韩国封装厂首尔半导体、台湾垂直整合厂隆达都跟进推出3030封装规格产

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n056957522.htm2013/10/17 9:01:22

面向建筑、商业和装饰照明应用,avago technologies新推1w暖白光高功率led

日前,avago technologies宣佈推出一款新1w暖白光moonstone高功率led产品,适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。

  https://www.alighting.cn/news/20080811/104704.htm2008/8/11 0:00:00

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