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浅谈:led荧光粉的大功率功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程并不存在有大功率功率荧光粉之分。随着封装形式的不

  https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22

led小功率地埋灯ncc-210c——2017神灯奖申报产品

led小功率地埋灯ncc-210c,为余姚市新概念照明电器有限公司 2017神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20161217/146930.htm2016/12/17 16:13:27

功率型led的光学与热学问题

功率型led的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究:1.微区温度场的数值计算,2.微区温度场的测试,3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用的光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51

针对照明领域,avago新推高功率led产品

为适应广告显示背光、广告招牌以及轮廓照明等应用,安华高科技(avago technologies)新推高功率3w led产品asmt-ax3x。该产品主要瞄准建筑照明、零售显示照

  https://www.alighting.cn/news/20100420/120378.htm2010/4/20 0:00:00

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

陶瓷封装在高功率led上的实际应用

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品

  https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01

基于5630 top led亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

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