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高亮度led封装热导原理

题不是?其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率;不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led灯具的功率因数

led灯具的功率因数茅于海 功率因数从来不是什么问题,过去国家有规定,要功率超过75瓦才有功率因数的要求(到现在为止,对于笔记本电脑还是规定75w以下无功率因数要求)。所以从来没

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2013/6/3/318604.html2013/6/3 13:47:59

led封装对光通量的强化原理

0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

有效提高高功率led散热性的分析

性产品业者对于高功率led的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率led封装基板不可欠缺的条件。  此外,液晶面板业者面临欧盟roh

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00

我国led封装业的现状与未来发展

led产业链总体分为上、、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链承上启下的led封装产业,在整个产业链起着无可比拟的重要作用。基于led器

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

国led企业封装技术与国外企业的差异

led产业链总体分为上、、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链承上启下的led封装,在整个产业链起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

功率照明级led的封装技术、材料详解

0lm。 luxeon系列功率led是将algainn功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅载体装入热衬与管壳,键合引线进行封装。这种封装的取

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

境外led厂商纷纷转移封装产能至

长的终端电子应用市场也极大地推动了国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场的重要性却日益突出。   产业发

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言  在led产业结构封装和应用位于产业链下游,完成将led产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

行业术语----功率因数

功率因数 在交流电路,电压与电流之间的相位差(φ)的余弦叫做功率因数,用符号cosφ表示在数值上,功率因数是有功功率和视在功率的比值,即cosφ=p/

  http://blog.alighting.cn/pjd1121/archive/2009/12/19/21847.html2009/12/19 15:15:00

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