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功率型LED封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝LED结合黄色荧粉转化合成了LED.他所采用的黄色荧粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

鸿利智汇车规封装、mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

d封装新兴领域方,车规封装及mini LED都有比较大的突

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45

使用荧颜料实现LED的研究

研究了利用荧颜料和ingan蓝芯片制成掺杂LED,根据转换原理,得到LED的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装LED,表明二次点胶法工艺复杂,封装LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14

LED封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对LED衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

LED照明超过彩色LED应用

在很多家庭、机构、政府和工业应用中,高亮度(hb)LED(二极管)正在迅速取代炽灯。在过去的一年中,LED照明系统在总的照明应用中占到50%以上,最终超过了彩色le

  https://www.alighting.cn/news/20090819/93345.htm2009/8/19 0:00:00

高亮度高纯度LED封装技术(图)

LED是以蓝色LED为基础源,将蓝色LED发出的一部分蓝用来激发荧粉,使荧粉发出黄绿或红和绿,另一部分蓝色透射出来,与荧粉发出的黄绿或红和绿组成

  https://www.alighting.cn/resource/200849/V15076.htm2008/4/9 10:20:24

高亮度高纯度LED封装技术(图)

LED是以蓝色LED为基础源,将蓝色LED发出的一部分蓝用来激发荧粉,使荧粉发出黄绿或红和绿,另一部分蓝色透射出来,与荧粉发出的黄绿或红和绿组成

  https://www.alighting.cn/news/200849/V15076.htm2008/4/9 10:20:24

[源设计]LED的开发设计

1998年发LED开发成功。这种LED是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22621.htm2010/1/19 9:09:36

LED衰原因探讨

到目前,LED、尤其是小功率LED性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实,盲目地夸大宣传,只能将LED 行业引向歧途,不正视LED 存在的问题,只能延缓

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/153434_57.htm2013/12/11 15:34:34

解析高功率LED应用及LED芯片的散热问题

就今天而言,LED仍旧存在着均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥LED被期待的应用优点。但就需求层来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

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