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高分子的诠释，为齐鲁工业大学苏飞2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149895.htm2017/4/11 11:31:20
支架3d印刷锡膏fc技术开发，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149842.htm2017/4/11 9:58:30
弦音，为华南师范大学袁子雅2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170408/149694.htm2017/4/8 12:10:08
“时光”智能亲子台灯，为上海子光信息科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149562.htm2017/4/6 15:54:22
汇诚丰 快速接线端子 p04-3，为汇诚丰电子科技有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148575.htm2017/2/28 13:51:06
光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料，以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶，该专利产品已通过国家电子计算
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15
led庭院灯fm-bja3，为广州丰明电子科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170118/147706.htm2017/1/18 17:13:04
led现代壁灯 fm-iw36161/1s，为广州丰明电子科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170112/147536.htm2017/1/12 14:54:36
led线条灯fm-6242，为广州丰明电子科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170112/147534.htm2017/1/12 14:54:24
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
