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倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(上篇)

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率,并且最大限度地减小了两层布线的面积

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47

根据实际应用匹配led驱动电路的结构和运用

高亮度led (hb leds)可以提供高流明输出,以及速上升的效率,正在为固态照明产品打开广阔多样的应用领域。hb led元器件价格的下降,加速了人们对固态照明产品的接受,并引领

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 11:57:37

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

室测试相结合的方法,综合分析灯具散热情况。在此基础上,着重研究led颗数及led间距对光源散热的影响,在仿真分析的基础上对现有led筒灯光源布局进行优化。经过实验测量验证,光源布

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

经验总结:fpga时序约束的6种方法

对自己的设计的实现方式越了解,对自己的设计的时序要求越了解,对目标器件的资源分布和结构越了解,对eda工具执行约束的效果越了解,那么对设计的时序约束目标就会越清晰,相应地,设

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123788.htm2015/1/6 10:57:30

led科普:分析led芯片的参数及两种结构

本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片。

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41

高性能、高效率、低成本两级背光架构

通常的两级结构都需要在音频噪声和调光深度之间作折衷。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:20:21

浅谈led显示屏电磁兼容性的解决方案

本文阐述了led显示屏产品的主要辐射源和干扰途径,从产品结构和pcb layout这两大方面,分别提出了抑制emi的解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123810.htm2015/1/4 11:27:44

基于mip553的无电解电容高亮度led驱动电源设计方案

本文所介绍的方案采用panasonic松下mip553内置pfc可调光led驱动电路的芯片,与外部非隔离底边斩波电路合成作为基本的电路结构,输出稳定的电流用以满足led工作的需

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123813.htm2015/1/4 10:13:57

三芯片集成高显色指数白光led的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

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