检索首页
阿拉丁已为您找到约 8691条相关结果 (用时 0.0108662 秒)

封装界面对热影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热很高。而采用温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热很高。而采用温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

led散热需要系统设计和管理

如何降 led内部和外部热、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具”

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

kmb-36-3防灭火化多用泵

kmb-36-3防灭火化多用泵 矿用化泵 化泵 灭火泵 3bz36/3 kmb-36-3 灭火液压泵 小型灭火液压泵 煤矿灭火液压泵 矿用小型灭火液压泵 小型灭火泵 矿

  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140916.html2011/3/14 11:36:00

高压陶瓷贴片电容-容降压专用

高压陶瓷贴片电容-容降压专用 led容降压专用 规格主要有: 高压陶瓷贴片电容-mlcc 1812 104 k 500v x7r 高压陶

  http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38923.html2010/3/29 11:52:00

led电源驱动电路热详细计算方法

k×a/d)部分作为导热系数,或将倒数(eq2)等同于热(单位为℃/w)。通常热表示为符号θ或rθ或只表示为ra-b,其中a和b是发生传热的两个器件。使用电路模拟重写热传递速率等

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

白光led市场年均增长率接近30% 前景看好

白光led具有发光效率高、功耗、寿命长、环保等很多优势,汽车和照明市场对led白光的应用增长速度非常快,白光led市场多元化,市场前景一片看好。

  https://www.alighting.cn/news/20090907/94221.htm2009/9/7 0:00:00

从色度学谈大功率led的可靠性设计

从色度学方面探讨了大功率发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功率led可靠性的主要因素,并分析了热的不合理减小会影响产品的可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50

讨论led照明灯具的散热

本文论述了传导、对流、辐射等三种散热方式和热的概念,分析了led 照明灯具的散热结构.并针对led 照明灯具的结构就提高散热效果进行了研究与探讨。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 13:48:14

首页 上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页