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晶科电子在今年年初已抢占先机，推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、高光效cob光源(ts 85℃)、26w超高光效cob三款高光效系列cob，满足日益膨胀的高光效市场的
https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
2016倒装led，为广东比亚迪节能科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167582.htm2020/4/3 12:39:37
晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年，就像坚定的led倒装技术“传道士”，将倒装技术当成信仰，言必提倒装产品。终于，守得云开见月明，倒装的天下总算是盼来了。
https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今，获得业内人士广泛肯定。
https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34
“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时，三星le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
