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137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

这只被玻璃砖封印的灯泡 满满都是设计感

这盏台灯的主体为封印在玻璃砖中的灯泡,由一根电线连接至电源。它并没有过于精细的工艺,仅仅是两款玻璃制品相互贴合,成为一体。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161122/146247.htm2016/11/22 10:07:23

浅谈晶科电子的cob产品“创”变历程

随着光效低、光衰严重、可靠性低等技术问题的逐一突破,cob在2010年后逐渐进入市场,成为商业照明领域的新宠。国内主流封装厂商随之加大对cob的研发力度,价格亦相应一路下跌,cob

  https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07

led芯片制造工艺及相关湿法设备

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initial t

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

一种替换型led灯管的设计方案

本文介绍了一款了可取代传统灯管的的led灯管的设计方案,通过批量生产验证,该工艺方法操作简单、可靠性高,可以进行推广及应用,该款产品可取代传统的直管荧光灯,市场前景十分广阔。

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145638.htm2016/10/31 10:01:50

国星光电这次获得的led灯丝灯专利很不一般

况如下:国星光电表示,上述专利的专利权人为国星光电。其专利的取得有利于保护和发挥国星光电自主知识产权优势,巩固研发及生产工艺创新机制,保持技术领先地位,提升国星光电核心竞争力,对国星

  https://www.alighting.cn/news/20161027/145550.htm2016/10/27 9:36:30

康铭盛亮相广交会:产品分类升级 开拓新兴市场

急灯,移动电源等多个品类的优秀产品。康铭盛公司董事长兼总裁李迪初接受阿拉丁照明网的采访时表示,2016年康铭盛完成了产品品类的全面升级,未来将以更加优化的生产工艺和精良的产品品质呈

  https://www.alighting.cn/news/20161026/145545.htm2016/10/26 16:36:40

旭宇光电携csp调光cob等新品亮相香港秋季灯饰展

展的产品包括smd系列,覆晶倒装系列以及rgb系列,届时欢迎新老客户朋友莅临参观指

  https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00

常见的led电子灌封胶种类及优缺点分析

led电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。led电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3

  https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36

大数据变革下的阵痛,led封装如何实现业态的颠覆?

作为制造业中的led行业,其封装领域已基本形成了集群化,大部分工艺实现机械智能化,可仍存在着一些非智能化的环节,导致整个led封装工艺无法实现智能化的闭环。

  https://www.alighting.cn/news/20161009/144863.htm2016/10/9 9:19:39

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