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目前LED芯片和光源向着大功率、集成化方向发展，LED大功率芯片是LED照明的核心元件，也是国内芯片产业的软肋。虽然大陆的芯片厂家大大小小有60多家，但是实际量产并出货的非常少，
https://www.alighting.cn/news/2011427/n424831675.htm2011/4/27 18:07:22
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率LED芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
单面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
近日，武汉迪源光电半导体产业园二期在当地的「光谷」破土动工，系中国首家大功率LED芯片生产基地。
https://www.alighting.cn/news/20070921/94633.htm2007/9/21 0:00:00
2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报，由中国照明学会组织专家评选，经评审委员会审议通过，“多芯片封装大功率LED照明应用技术及系列产品”获第四届
https://www.alighting.cn/case/200967/V5701.htm2009/6/7 15:14:46
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
半导体照明光源的质量和LED芯片的质量息息相关。进一步提高LED的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是LED材料和芯片技术发展的目标。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00
对于多芯片LED模组，紧密放置的LED灯组成灯串，多个LED灯按照串联、并联或串并联结合的配置方式连接，共享同一个恒流或恒压源，各LED灯串通常由稳定电流驱动，该电流在所有LED
https://www.alighting.cn/resource/20140829/124310.htm2014/8/29 14:48:59
简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
