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晶科电子获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

倒装大功率白光led热场分析与测试

散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

我国超高亮度led外延芯片国产化的回顾与展望

来自中国光协光电(led)器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望,不错的资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详情。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09

光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增多,球

  https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17

映瑞发力高端芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢,其研发的倒装芯片成功实现量产,并且经评估倒装芯片性能也已处于国际领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201458/n285962119.htm2014/5/8 13:25:44

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

万垂铭:芯片级封装技术的发展及趋势

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51

大功率led芯片的几种制造方法

导读:大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

晶瑞光电大功率倒装封装产品通过lm-80 10000小时测试

近日,晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试,lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32

鸿利智汇推高光品质倒装cob, 实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性

鸿利智汇正在持续提升和完善cob光源的高光品质方案,推出高光品质倒装cob产品系列,帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性。

  https://www.alighting.cn/news/20190719/163552.htm2019/7/19 15:35:10

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