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实现节能减排目标的主力军——陶瓷金卤灯

随着中国发展的速度的上升,对能源的需求也快速增长,能源形势严峻,节能迫在眉睫。照明是唯一能轻易实现节能20%以上的行业。陶瓷金卤灯的使用是实现照明节能的最好途径,具有率,

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/103718_88.htm2010/12/21 10:37:18

普瑞电vero及v系列 led阵列源全面提升

普瑞电近日宣布,从1月15日起,品牌旗下所有vero及v系列暖白led阵列源将全面提升至130lm/w ,上一代产品相比,能额外节省10%的能源。

  https://www.alighting.cn/news/20150211/110600.htm2015/2/11 11:37:35

美国公布灯泡标准提案 紧跟照明技术变革步伐

近日,美国能源部(doe)公布了灯泡标准提案,据说该灯泡标准提案能为用户家居和办公室照明提供更具成本益和节能的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20160222/137110.htm2016/2/22 10:13:18

我国研制出初始达131.42lm/w的led路灯

福建省信息化局28日发布消息称,我国已研制出初始达到131.42lm/w的led路灯。此研究成果已超过了目前国内外所有公开报道的led日灯管初始指标。这标志着我国le

  https://www.alighting.cn/news/20111031/n435735313.htm2011/10/31 9:18:35

品质:寻找下一阶段市场痛点

当我们在谈led的替换时,我们总是担忧led的短板是否能令其在与传统源的较量中获胜。而在谈led的普及时,已经不再掣肘,性价比被提升到极致,渗透率提升到历史最水平。随

  https://www.alighting.cn/news/20150819/131894.htm2015/8/19 11:02:35

ac-fcob-d57/倒装引擎——2017神灯奖申报技术

ac-fcob-d57/倒装引擎,为深圳市同一方电技术有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26

大功率白led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、亮度led倒装散热封装技术。采用背面出的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

详解打造ledcob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

科锐推出业界更亮度更彩色led

led 照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出xlamp? xp-e2彩色led。xlamp? xp-e2彩色led相比于其它大功率彩色led,能够提供达88%的最大输出提

  https://www.alighting.cn/pingce/20130523/122094.htm2013/5/23 10:35:46

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