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锐推出50a碳化硅功率器件 实现低成本高能效

锐将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件,还包括1200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49

锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的led模组

锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列,并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43

锐推出新一代照明级led 加速led照明普及

led照明领域的市场领先者锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led,其性价比是其它led产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装,

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

锐第二代超大功率xhp70.2 led实现更高光效和流明密度

锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led,比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内,xhp70.2比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28

l005g-gu10 瑞cob射灯——2015神灯奖申报产品

l005g-gu10 瑞cob射灯,为 深圳易莱光电技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150306/83201.htm2015/3/6 10:05:06

锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? led实现38%性能提升

5月29日,锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

电子携芯片级led解决方案备战广州国际照明展

2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26

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