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述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
led行业内一般根据ansi标准分色温档，根据x/y轴坐标色容差范围将其划分为色区块，又叫bin区。而bin区是唯一可以定位到，具体光颜色的参照。
https://www.alighting.cn/news/20171010/153026.htm2017/10/10 9:21:36
一般地，节能灯主要是按灯管外形来分类，用英文字母来象形化地命名。节能灯的基本参数分光参数和电参数两
https://www.alighting.cn/resource/2007927/V9663.htm2007/9/27 10:22:18
一般地，节能灯主要是按灯管外形来分类，用英文字母来象形化地命名。 节能灯的基本参数分光参数和电参数两
https://www.alighting.cn/news/2007927/V9663.htm2007/9/27 10:22:18
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2009/7/14/4450.html2009/7/14 19:01:00
机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。 【参观考察】欢迎国内led行业相关人士报名随团参观考察旅游。 【中国组展】广州中际展览策划有限公司电话：020
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2009/8/1/4952.html2009/8/1 22:34:00
衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21933.html2009/12/21 13:00:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21934.html2009/12/21 13:02:00
