检索首页
阿拉丁已为您找到约 990条相关结果 (用时 0.0016998 秒)

指向式高功率用途之chip-on-board leds

为维持舒适且均一的照明环境,指向式性与装饰用照明用途需要一种必须能够符合几项重要标准的光源。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:37:34

功率mosfet的特性

本文详细介绍了功率mosfet的特性,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 10:40:42

大小功率led照明方案选择指南

主要内容:led照明设计的散热考虑;led照明设计的架构选择;模拟、pwm和triac调光方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/1470_72.htm2011/11/24 14:07:00

功率led与poe供电设备配合方案(图)

与灯泡或萤光管相比,led不单体积更小,光线放射更具方向性,而且只需低压直流电即可驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/2008715/V16579.htm2008/7/15 11:53:57

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

目前,白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长,无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看,led不仅可以用于一般照明用途,而且在手机、液晶电视(

  https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29

30w以下功率的低功率led通用照明应用

近年来,照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计,全球每年约有20%的电能用于照明,这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随led在光输出性能、成本等几

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:17:31

功率型led光通维持寿命的预测

介绍了led光输出寿命的预测模型,引入数理统计学的基本原理并采用一元线性回归公式,分析解读了lm-80报告与led光通维持寿命预测图。揭示出led光输出寿命的预测建立在至少6000

  https://www.alighting.cn/resource/201061/V1102.htm2010/6/1 14:49:12

功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采用chip-on-bo

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

金卤灯电弧管中功率压封设备研究(图)

文章简单阐述了金属卤化物灯电弧管压封工序的操作原理,以及该工序的一些技术标准要求,并且介绍了压封设备的监控改进措施。

  https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20065.htm2009/6/26 14:07:11

首页 上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页