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照明即将亮相广州国际照明展

照明,即将携智能化灯光控制以及大功ip68防水系列产品等新品参加本次展会。成立于1984年,作为知名的户外LED产品制造商,照明拥有三十多年丰富经验,专业研发、生产与销

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160523/140476.htm2016/5/23 13:58:34

LED一次光学设计与二次光学设计浅析

我们必须清醒的认识到,一次光学设计是二次光学设计的基础。只有一次光学设计封装设计合理,能够保证每个LED发光零组件的出光品质,才能在一次光学设计的基础上进行二次光学设计,以保证整

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126186.htm2013/1/10 13:41:12

大功LED投光灯 源自专业(组图)

网网上展商,在阿拉丁照明网上展示了一系列经典的灯具产品,本文集合部分大功LED投光灯以供欣赏借

  https://www.alighting.cn/case/2008124/V3366.htm2008/1/24 9:48:20

高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

大功LED散热技术研究进展

绍了目前大功LED芯片的主要结构和大功LED封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

大功LED路灯的研制

LED照明技术日趋成熟,大功LED发光效已经达到70 lm/w,城市路灯照明节能改造成为可能。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127586.htm2011/5/19 15:34:47

φ20LED像素网屏——2017神灯奖申报产品

φ20LED像素网屏,为杭州照明有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147321.htm2017/1/4 16:09:40

LED条形显示屏——2018神灯奖申报产品

LED条形显示屏,为杭州照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155154.htm2018/2/7 14:11:25

硅基热沉大功LED封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

一种通用低成本大功高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功、高亮度LED封装技术。该技术采用光子与微子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静保护路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

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