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华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

欧司朗新款led可缩减系统成本达50%

德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品,具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04

雪莱特led汽车大灯新品发布 降低led芯片负荷

在雪莱特第一届全国改装交流会暨新品发布会上,雪莱特发布改装d系列与led透镜新品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160329/138566.htm2016/3/29 15:06:50

科锐新款高密度级cxb led实现双倍流明输出

基于科锐sc5技术平台的要素,这两款led能够在相应发光面les(6 mm和9 mm)提供更高的流明密度和流明输出。这一技术进步能够为轨道灯、筒灯等应用带来差异化的性能和新型外形尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138307.htm2016/3/23 9:44:56

倒装芯片led灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

oled 护眼灯——2016神灯奖申报产品

oled 护眼灯,为宇瑞(上海)化学有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160303/137569.htm2016/3/3 15:47:30

广东晶科电子推出全新ac cob系列新品

广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密

  https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

科锐推出xlamp xq-a led,可提供更低系统成本

科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp xq-a led产品组合,扩展业界领先的照明级xq系列led。紧凑型、陶瓷基xlamp xq-a led,其led设计与业经验证

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136615.htm2016/1/21 10:15:31

欧司朗推出首款室内外照明两用cob led

常小巧的聚光灯内。聚光灯就随之显着缩小,而且会更划算,发光强度却丝毫不减。基于板上芯片技术的led很是易于加工。全新欧司朗soleriq p 6的组装不需要焊接,只需要使用粘合

  https://www.alighting.cn/pingce/20151211/135148.htm2015/12/11 10:50:57

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