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led显示与照明系列优势产品

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁就其公司led显示与照明系列优势产品,发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件!

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V166.htm2007/12/10 16:08:39

武汉烟草公司配送中心灯具照明供电系统图

本案例为2013阿拉丁神灯奖工程类参评项目——湖北省烟草公司武汉市公司卷烟物流配送中心联合工房。配送中心地处武汉市东西湖区工业园鑫桥产业区,地块北临金桥二路,西临环湖西路,南临金

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/15/162624_86.htm2013/4/15 16:26:24

cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

高精度高效率led照明驱动解决方案

一份出自美芯晟科技有限公司,关于《高精度高效率led照明驱动解决方案》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125921.htm2013/3/11 9:56:24

银胶—并非大功率led固的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固胶的,这时较为理想的固胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

不可不知的led专利地雷

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为胡亦台律师所演讲之内容,有助于业

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126832.htm2011/12/1 16:41:08

大功率白光发光二极管的金属化固封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固的方法和工艺,有效地消除回流焊固片底部的空洞,降低大功率led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

片固是led 封装的重要环节,固材料的热传导性能对led 的散热能有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固锡膏es1000 和高导热固银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

【有奖征稿】asm809a03银胶固机的中文说明书

一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固机的中文说明书》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15

2013ls:元-台湾led产业与技术发展

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由元光电的谢明勋/博士主讲的关于介绍《台湾led产业与技术发展》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125508.htm2013/6/18 15:59:21

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