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晶电、璨圆半年报双双报喜，第二季度毛利率以及获利表现大幅回升，与此同时，高亮度蓝光led大缺货，三星包下晶电（2448）、璨圆（3061）部份产能，订单能见度已到2010年第二季
https://www.alighting.cn/news/20090831/106287.htm2009/8/31 0:00:00
结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16
永光化学为台湾ic、lcd、led光阻剂领导品牌，为台湾提供本土化led、触控面板之光阻剂、显影液、封装胶等上中下游材料之完整供应链。
https://www.alighting.cn/news/20101026/105000.htm2010/10/26 0:00:00
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
据悉，近年来冠品化学以总体热阻的概念，研发出一款新型led绝缘导热胶。该产品配合散热型led白色背光油墨，不但能协助业者降低至少50~70％的成本，更因为其热阻值低于0.6㎝
https://www.alighting.cn/news/20091015/106756.htm2009/10/15 0:00:00
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
度场进行了数值模拟,得到了不同工作状态下的打印机内部的三维热场分布值,并分析了温度对关键部件的影响。设计了基于热电阻的温度测试系统对打印机内部进行了多点的温度测试,并将测试结果与仿
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03
主要内容：铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
