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在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热量，每种产品使用的方法都
https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36
2013年的led产业跌宕起伏：生产无序，产能过剩，质量混乱，倒闭潮，企业大打价格战，消费者对led的信任度减少。
https://www.alighting.cn/resource/20140317/124776.htm2014/3/17 13:36:54
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led元件的发热量迅速排出至周遭环境。
https://www.alighting.cn/resource/20140317/124777.htm2014/3/17 10:10:28
大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原理
https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48
台灯是安置在桌面上的可移式灯具。按照视觉作业特性，台灯可分为读写视觉作业台灯、vdt(视觉显示终端)视觉作业台灯、其他台灯三类。附件是《视觉作业台灯技术要求研究》，欢迎下载查阅！
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/145750_25.htm2014/3/12 14:57:50
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
情;功率级效率，热设计和emc是涉及hbled的应用中最关键的设计难题。 通常情况下，使用专用恒定电流驱动器(ccd)来驱动hbled串来解决大部分重要设计问题，并简化设计。不
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/151228_42.htm2014/3/7 15:12:28
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
