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功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

广东省led芯片发展的主要特点与趋势分析报告

为准确把握广东led芯片发展情况,探讨led产业持续发展的方向.本文将从广东led芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15

led用于照明的散热、配光及光色的分析

本文为洲明科技股份有限公司王月飞先生所做之《led用于照明的散热、配光及光色的分析》主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非

  https://www.alighting.cn/2012/11/13 14:10:30

中外专利分析对白光led荧光粉开发的指引

《中外专利分析对白光led荧光粉开发的指引》摘要:当今白光led荧光粉专利主要是yag、tag铝酸盐和硅酸盐两大类。目前yag发光亮度较高。但yag、tag都是无定形粉末。发光效

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/22/151313_72.htm2011/4/22 15:13:13

led产业专利技术态势分析

为实现对led技术知识产权的保护,各国研究人员迄今已申请了大量相关专利。本报告以上世纪50年代起至2010年4月底全球led专利文献为统计对象。

  https://www.alighting.cn/resource/20110420/127718.htm2011/4/20 17:51:42

气体放电光源并联无功补偿所存在的问题分析

气体放电光源并联无功补偿所存在的问题分析:本文介绍了气体放电光源的工作特性和应用并联无功补偿电容器来提高灯功率因数的常用方法,分析了在现有电网条件下采用并联电容器进行无功补偿时

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/17/135515_48.htm2011/3/17 13:55:15

电解电容器的发热分析与冷却措施

本文分析了引起电容器发热的主要因素以及发热对电解电容器主要性能的影响,并进一步对最大允许温升的限制和常用冷却措施的冷却效果进行了分析,给出了估算温升的方法,提出了抑制温升的有效措

  https://www.alighting.cn/resource/20120419/126603.htm2012/4/19 9:57:18

上海长江隧道led照明系统运营情况及故障分析

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由复旦大学电光源研究所的朱旭等人发表的《上海长江隧道led照明系统运营情况及故障分析》,讲述上海长江隧道采用led作为主照明光源。《上

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/143528_48.htm2011/6/2 14:35:28

城市轨道交通车站绿色照明系统分析

城市轨道交通车站绿色照明系统分析:介绍了绿色照明设计在当今城市轨道交通车站设计中的重要性,根据绿色照明设计中照度的基本要求,详细阐述了绿色照明设计技巧及照度的计算推导方法。结合正

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/16/141020_89.htm2011/2/16 14:10:20

led灯具在高速收费站车道照明方面的应用与特性分析

根据led半导体照明的特殊要求,分析了led半导体照明灯具在光学、热学、电学方面的特性,探讨了led半导体照明灯具在高速公路收费站车道照明方面的应用优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127284.htm2011/8/19 16:37:41

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