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罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动,开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16

甬企收购“金鹏”功率半导体器件业务

宁波明昕微电子股份有限公司斥资2500万美元,收购了新加坡金鹏半导体有限公司的功率半导体器件业务。昨天,双方共同发布了这一消息。

  https://www.alighting.cn/news/2007612/V5452.htm2007/6/12 17:28:16

适用于可见光通信的led器件

基于led器件的调频特性,通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能,提出建议:通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命,有效改善led器件的响应速率,提高led的调制带宽。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22

led照明与功率因数之间的关系

本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念,由led灯具容性负载特点,论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11

功率型led芯片的热超声倒装技术

后的功率型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

sic制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限,所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用sic制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

philips lumileds:细分化封装器件是未来方向

者采访时表示,细分化封装器件是philips lumileds未来的方

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

国星光电筹划投资10-20亿建设封装器件等项目

3月31日,国星光电发布公告宣布正在筹划投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,以扩充产能并加大mini led等新兴领域的布局及发展。

  https://www.alighting.cn/news/20200401/167495.htm2020/4/1 12:56:26

安森美半导体推出四款新增补器件扩充功率因数控制器系列

安森美半导体宣布扩增领先业内的功率因数校正 (pfc) 控制器系列,专为照明、电源适配器、atx电源、平板电视和其他电源应用而设计,这四款新器件可促进符合全球新兴能源效率和功率

  https://www.alighting.cn/news/2007419/V2350.htm2007/4/19 16:20:20

光电子器件标准化研讨会在京召开

2004年7月23日,为了适时配合“国家半导体照明产业工程”的启动,进一步推动光电子器件在光存储、光纤技术领域的应用、支撑光电子器件的产业发展,做好光电子器件的标准化工作,光电

  https://www.alighting.cn/news/20040826/102594.htm2004/8/26 0:00:00

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