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一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

台系led芯片厂调整产品结构,降低传统蓝光比重

台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重,晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%,相当于传统蓝光led压到6成以

  https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51

详解csp白光led技术特点及专利布局

p(chip-scale-package)是倍受关注的发展方向之一。关于csp白光led ,业界也有很多不同的称谓,例如无封装led、晶圆级封装led等

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

国星光电加码芯片业务,拟1.19亿购国星半导体在外股权

9月24日,国星光电发布公告称,拟以自有资金1.19亿元收购子公司佛山市国星半导体技术有限公司(以下称国星半导体)在外所有股权。国星光电起家于封装,国星半导体的主要产品外延芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160927/144539.htm2016/9/27 9:33:54

led涨价正值风口上 广东甘化却暂停led投入

跌,为了争夺市场的主导权,市场价格非理性竞争状态让很多中小型外延芯片企业面临着产品价格持续下降导致的持续亏损。数据显示,2015年中国上游外延芯片产值仅同比增长8.3%,产值为13

  https://www.alighting.cn/news/20160908/144005.htm2016/9/8 9:51:38

联建光电:战略目标“数字传播集团”

一战略目标,继续采取内生式成长与外延式发展的双重举措,将公司建成具有一定影响力和品牌知名度的数字传播集团,为广大投资者创造价

  https://www.alighting.cn/news/20160816/142896.htm2016/8/16 10:27:02

再见!高价sic—迪思科开发出产量增至1.5倍的晶圆加工技术

迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比,生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4,产量大约可以增加到

  https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39

长方集团:led业务增长强劲,外延投资试水教育产业

致力led照明领域,成本优势增强品牌竞争。长方集团(股票代码:300301)成立于2005年5月,2012年3月登陆深交所创业板,主要从事led照明光源器件和led照明产品的研发、

  https://www.alighting.cn/news/20160811/142745.htm2016/8/11 9:48:41

联建光电:外延并购渐次落地,数字传媒巨舰启航

传统主业稳步成长:公司是国内领先的led显示屏制造商。面对激烈竞争,公司掘金led小间距市场,自主研发的v.me小间距led显示系统深受市场欢迎;2015年横向并购易事达,海外营销

  https://www.alighting.cn/news/20160719/142005.htm2016/7/19 9:49:32

联建光电:2016年半年度业绩预增50%~70%

0%~70%。与去年同期相比,本期净利润增长的主要原因是内生与外延并进稳步增长,销售规模扩大及订单增加。业绩大幅增长,利好公司股

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141923.htm2016/7/15 9:58:03

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