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我省芯片封装大功率led照明实现产业化

功率led封装专利技术,经过近2年的产品开发,攻克了大功率led照明产品的散热问题,开发出了满足市场需求的不同功率led照明灯、led球泡灯和led射灯,建成了1条芯片封装生产

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n090047231.htm2012/12/24 9:58:48

有关led芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

led-mcob封装与led-cob封装的区别

mcob 技术,即杯集成式cob 封装技术,是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

csp芯片封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

欧司朗芯片led为舞台聚光灯新增可调白光

欧司朗光电半导体最新推出osram ostar stage led,采用极其纤薄的设计,结合盖玻片表面覆盖的防反射涂层,能够形成极窄的光束,是紧凑型聚光灯的基石。这款led是舞台摇

  https://www.alighting.cn/news/201347/n007950383.htm2013/4/7 11:06:48

led芯片及led器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

2010年我国led封装产业现状调研报告

芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装,半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

青海芯片封装大功率led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n195947214.htm2012/12/24 8:46:37

led芯片缺货至少到6月 封装厂订单在前吃不下

芯片持续闹缺货荒,业者预计此波蓝光led芯片缺货,将持续到6月底以后。台厂晶电的蓝光 led 产能在6月前,已宣告满载。而从产线状况看来,至少还要再缺货3个月。

  https://www.alighting.cn/news/20090511/101734.htm2009/5/11 0:00:00

大功率led芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功率。研究了采用并联方式时led结温与

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

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