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大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
底抽薪之举，这需要芯片制造、大功率led封装及应用产品开发各环节技术的进
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
《大功率led照明全方位解决方案》主要内容：1.led手电筒、矿灯、台灯、舞台灯驱动方案;2.led格删灯恒流驱动方案;3.大功率led开路保护芯片;4.led日光灯、球泡灯、筒
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/153258_10.htm2011/7/27 15:32:58
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响，指出解
https://www.alighting.cn/news/2010721/V24450.htm2010/7/21 10:58:31
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯片和多芯片模组产品，目前拥有月产3kk大功率芯片的产能，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定
https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28
从色度学方面探讨了大功率发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功率led可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50
