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大功白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39

大功白光led在特种工作灯具中的应用

大功白光led作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积孝安全低电压、寿命长、电光转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128006.htm2010/7/12 18:14:20

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

大功led照明技术设计与应用(一)

本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功led照明技术发展动态,全面系统地阐述了大功led的基础知识和大功led照明最新应用技术,深入浅出地阐述了led固体照明技术、大功

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

大功led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

我国大功led封装专利现状

大功白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

大功led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

【有奖征稿】大功led封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功led封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

浅析:大功led散热的改善方法

利用ansys软件对大功led进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

大功led应用领域中的散热设计

大功led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23

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