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阻抗型驱动电路和恒电流源型驱动电路，大范围输入电压和大电流中性能并不强，有时并不能发挥出led的性能。相反，用脉冲调制方法驱动led电路，能够发挥led的多个优点。这次主要针对运
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/26/13189_39.htm2012/3/26 13:18:09
只有用较高频率的交流来驱动led，并且用在呈现较大阻抗时自身功耗小的电感或电容来限流，才能把led驱动电路的限流特性和自身功耗都做得比较理想。《led驱动电路应用简介》分析介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15560_59.htm2011/8/1 15:56:00
本文在对典型环境实验测量的基础上，对照明供电线路的传输特性(包括阻抗特性、噪声特性和衰减特性)进行了统计分析，详细讨论了利用照明供电线作为介质进行计算机数据传输的fsk鉴频接收
https://www.alighting.cn/resource/20071225/V210.htm2007/12/25 9:50:09
装的热阻抗，本文就讲解白光led温升的封装散热方
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
域作业的dac如何实现宽频平滑阻抗转
https://www.alighting.cn/2014/11/12 11:47:08
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
d 芯片的温度，换言之，减低 led 芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led 芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法，是改善晶片外形；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构；至於发光特性均匀化具体方法是le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
