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硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

2014年中国led照明产业发展简析

2014年,中国政府发展led产业态度依然坚定,led照明产业品价格快速下跌催生市场买气,还有本土厂商在管道端的推广,都将有助于中国led产业在2014年得到稳定的成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123808.htm2015/1/4 13:27:41

工作室制教学模式在灯饰设计专业教学中的实施

校产学研发展与企业合作的新模式,以促进技工教育与地方经济的紧密合作。附件为《工作室制教学模式在灯饰设计专业教学中的实施》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/81431.htm2014/12/31 16:31:55

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

利用布线技巧提高嵌入式系统pcb的信号完整性

在pcb中,信号线是信号传输的主要载体,信号线的走线情况将直接决定信号传输的优越,从而直接影响整个系统的性能。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:45:21

led芯片及led器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

智能办公照明解决方案

展的平台。创新的空间设计和设施管理因此也成为企业的竞争优势。 而光,作为建筑的第四维空间,在其间扮演着重要的作用。附件为《智能办公照明解决方案》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20141229/81363.htm2014/12/29 18:50:56

8大实例解剖:如何应对led封装失效

析如何应对led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

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