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1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实

https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04

led照明时代即将来临，各材料厂为抢攻市场商机，纷纷申请专利或结合国外材料大厂投入，目前佳总、联茂、禾伸堂、聚鼎及九豪都开始跨入，并切入不同产业领域，从液晶面板、路灯及车灯等不

https://www.alighting.cn/news/2007515/V5077.htm2007/5/15 16:24:38

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封

https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。

https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

目前空穴传输材料（ hole transport materials ） ( 本文层电洞传输材料 ) 向提高热稳定向和降低空穴传输层与阳极界面的能级差的方向发展，但离不

https://www.alighting.cn/news/20050125/104223.htm2005/1/25 0:00:00

总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26