检索首页
阿拉丁已为您找到约 50271条相关结果 (用时 0.0215677 秒)

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如emc、cob、倒装、csp……谁将成为王

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

首页 上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页