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磊在满30后仍具成长动力。 led进入照明时代，大功率芯片需要cob、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比，目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外，磊晶龙头晶电(244
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04
艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具，很难造出高质量和高可靠的led灯具的，希望从事led灯具制造的技术人员能明白这一点。二，荧光粉涂敷工艺的创新模组封装的荧光粉涂敷，目
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
不适用，必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具，很难造出高质量和高可靠的led灯具的，希望从事led灯具制造的技术人员能明白这一点。 二，荧光粉涂敷工
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
1、led封装的特殊性 led封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
等方式进入led下游，为其产品提供下游出海口。在下游应用构建led照明渠道，分享led照明应用市场蛋糕。 第三、现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降，需要革命性的技术突
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
