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李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

no.242 led封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿led发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面,在设计及工艺上作深入介绍,探讨技术上的优势与挑战,并分析技术发展创新对产业的影

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

采钰科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

深圳成立led集成封装技术创新联盟 38企加入

8月6日,国家led集成封装产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在深圳成立。首批38家单位加盟,深圳市汉鼎能源科技有限公司董事长谢芬芬当选联盟首任理事长。

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131613.htm2015/8/7 9:30:00

柔性oled首次应用于汽车 封装技术成关键

2010年6月10日--在为期24小时的勒芒拉力赛上,法国车队oreca的oreca01赛车将使用后部带有整合式柔性oled的观后镜。

  https://www.alighting.cn/news/20100610/107226.htm2010/6/10 0:00:00

【alls视频】李豫华博士:led在硅基板上封装之创新技术

级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

国家举办“led新型封装及白光技术培训”

国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“led新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构,功率型led白光技术;更好封

  https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00

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