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在led tv背光模块制程方面，元利盛提供高精度的容积式定量阀点胶方案ldm-300，重量控制精度可达+/-1%，确保荧光涂布制程cie良率在99%以上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122439.htm2012/5/8 10:51:15
一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固晶机的中文说明书》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led，可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如，为什么 led 放置一段时间会
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
艺参数设计 荧光胶封胶，外封胶封胶的压力，时间等参数的控制，以及荧光胶烘烤，外封胶封烤的进烤温度，烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 关键工艺参数分析 通过试
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
介绍了发光二极管( led)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于功率型led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50
