站内搜索
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
稳。公司产品定位中高端(emc 封装、cob 封装、倒装)，毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
虽然三月份led市场的风向标显示行业转暖的迹象明显，下图表明led芯片和封装厂商信心指数在进入2月份以后都有显著提升。到3月份封装的信心指数甚至恢复到4000点以上。
https://www.alighting.cn/news/20120326/89489.htm2012/3/26 14:47:30
与显示屏行业找到新出口不同的是，led封装行业似乎还在一片泥泞中挣扎。大部分消耗依赖照明市场的中国led封装产业受到照明市场成熟化的影响正在加速老化。
https://www.alighting.cn/news/20150617/130221.htm2015/6/17 10:12:05
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
