封装-阿拉丁站内搜索引擎

脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。大功率照明级led之封装从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功

http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。大功率照明级led之封装从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。大功率照明级led之封装从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。大功率照明级led之封装从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。大功率照明级led之封装从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

二，荧光粉涂敷工艺的创新　　模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。　　首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

前言：　　过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

1812-2220大封装高压贴片电容质量和单价都有很大优势! 规格主要有: 100v 105/155/225...1812封装 250v 224 334 474 68

http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38922.html2010/3/29 11:52:00