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d驱动器的开关电压将下降。在这种场合中，ovp功能是不需要的。然而，可以把cap1引脚用作一个开路指示器。此外，在某些应用中可能还需要一个集电极开路缓冲器。为简单起见，我们在下面
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120863.html2010/12/14 21:45:00
led应用封装常见要素简析 led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
led封装使用要素、注意事项： 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
常见led封装使用要素。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12
据不同的应用需要，led的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件，生产出各种色温、显色指数、品种和规格的led产品。按封装是否带有引脚，led可分为引脚式封装和表面贴装封装两
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
也非常流行，在这类应用中，它增加了所展示产品的吸引力。 图1：在这个较简单的电路中，采用了一个6引脚mcu控制三端双向可控硅灯光调节电路。 给照
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133813.html2011/2/19 23:10:00
