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分析uc/os-ii在msp430单片机芯片上实现rtos的问题

面,随着微电子工艺水平的发展,单片机处理器的能力不断提高,从最初的8位单片机到16位,进而32位单片机,功能越来越强大,执行速度越来越快,集成度、精确度也越来越高,应用领域进一步拓

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124630.htm2014/4/28 10:54:25

梁国芹(河东电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

要负责研究生实验课程,研究方向是计算机在微电子物理测试方面的应用,期间设计开发成功"appleii计算机串、并行接口板"等计算机应用产品并在《微电子学》、《半导

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349925.html2014/4/1 12:04:28

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

年9月-1990年4月华南师范大学物理系讲师,主要负责研究生实验课程,研究方向是计算机在微电子物理测试方面的应用,期间设计开发成功"appleii计算机串、并行接口

  http://blog.alighting.cn/1101/archive/2014/4/1/349924.html2014/4/1 12:00:19

三安再获大单 与南瑞签5亿元led照明产品合同

三安光电3月30日公告,本公司于2014年3月28日与北京南瑞智芯微电子科技有限公司(以下简称“北京南瑞”)签订了《关于led节能领域战略合作协议》。

  https://www.alighting.cn/news/20140331/111014.htm2014/3/31 9:28:12

led照明应用竞技的“潜力股”

月27日,比亚迪微电子趁势追击,在“灯饰之都”中山古镇国贸大酒店成功举办了比亚迪“智慧芯”可调光led驱动芯片推广会,抢先向业界发布了包含四段,三段,二段调光方案,开关调光色温方案

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/28/349775.html2014/3/28 16:55:35

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

肖国伟(晶科电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

术论文30余篇,在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

利(含pct 4项),已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇,在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11

肖国伟

次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人,国家“863”半导体照明项目专家组成员, 广东

  http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32

周鸣(汉德森)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

电子、微电子、机械工程、电子工程、光学设计、电光源与照明工程等,形成了专业互补的人才组合。以汉德森作为依托单位的南京市led节能照明工程研究中心、南京市半导体照明工程技术研究中

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46

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