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从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
类钻碳镀层led基板的介绍：led的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使led芯片所产生的热量快速散去，降低led芯片温度，使led芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
近日，台湾氧化铝基板九豪(6127) 与导线架厂一诠(2486)合资成立立诚光电，进攻led照明散热市场，计划2011年10月完工后量产。立诚光电初期投资额为新台币2亿元，其中九
https://www.alighting.cn/news/20110722/115089.htm2011/7/22 10:23:10
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
led背光液晶电视推升led散热铝基板需求，市场有传言佳总兴业（5355）接获台系面板大厂，单月20万台订单。佳总日前对外低调回应，确实有增加订单，预期是2010年营运成长的重
https://www.alighting.cn/news/20100205/117523.htm2010/2/5 0:00:00
