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led灯具散热方法和散热器材选择

《led灯具散热方法和散热器材选择》内容:散热方法;散热材料的选择;散热要点;led的热问题;散热方式及散热器的选择。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/17131_30.htm2011/4/28 17:13:01

led散热需要系统设计和管理

如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具”

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

led散热需要系统设计和管理

从研究led路灯提高系统光效入手,对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源” ,并推出了“一

  https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36

led散热之led基板技术研究

众所周知,led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足,通常led

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04

si衬底gan基led外延薄膜转移至金属基板的应力变化

采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的ganmqwled薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨x射线衍射(hrxrd)和光致发光(pl)研究了转移的gan薄

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

led散热方式及散热材料设计

散热的方式主要是物理方式,本文主要介绍几种led散热方式,以及led散热的几种主流材料的介绍。

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 13:03:56

led照明中陶瓷材料在散热应用的运用

片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

大功率白光led灯具的散热分析

d散热问题着手,分别从led器件制作的本身、散热基板及led用散热片三个方面分析了大功率白光led灯具的散热问题和解决方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17

大功率led散热技术研究进展

绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

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